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半导体芯片市场的驱动因素是电子内容产品的不断增长，以及现有电子产品变得越来越便宜、强大、小巧和轻便。 每个半导体芯片上含有数十亿个极微小的电气设备，需要通过许多重复的真空过程步骤制造。 精细的层次和电路图案需要通过小心控制的真空沉积和蚀刻过程步骤加工。 真空过程还被用于改变设备材料的电学性质。 随着技术进步，要生产更小、更强大和更便宜的设备，真空过程步骤也必须进步。
INFICON 提供一系列先进的测量和控制产品，包括残余气体分析仪、射频传感器、过程控制软件、检漏仪、真空计和元器件，这些产品专为半导体工具制造商而设计，旨在改善其产品的运作及其生产过程。 我们还提供为半导体设备制造商高度专业化的解决方案，通过优化过程监控、分析和控制，帮助他们提高生产量，延长工具正常作业时间。
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