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반도체 칩 시장은 전자 콘텐트가 포함된 제품이 계속 증가하고 있으며 휴대전화, 랩톱 및 패드 컴퓨터 같은 기존 전자 제품은 점점 가격이 내려가고 기능은 강력해지며 크기는 작아지고 있습니다. 반도체 칩을 생산하려면 반복적인 진공 처리를 통해 믿을 수 없을 정도로 작은 전기 소자를 칩 하나에 수십 억개 만들어야 합니다. 면밀하게 통제된 진공 증착 및 에칭 공정 단계에서 미세한 층과 회로 패턴들이 재현됩니다. 또한 진공 공정은 소자 재료의 전기 특성을 변화시키기 위해 사용되기도 합니다. 점점 작고 더 강력하며 값싼 소자를 만들기 위해 기술이 발전함에 따라 진공 기반 공정 단계도 발전해야만 합니다.
INFICON은 제품 작업과 생산 공정을 개선시키기 위해 반도체 툴용으로 특별히 설계된 잔류 가스 분석기, RF 센서, 공정 제어 소프트웨어, 누출 검출기, 진공 게이지 및 컴포넌트, 광범위한 첨단 측정 및 제어 제품을 공급합니다. 또한 당사는 최적화된 공정 감시, 분석 및 제어를 통해 반도체 장비 제조업체의 생산량을 높이고 툴 가동시간을 늘리기 위한 고도로 전문화된 솔루션을 공급합니다.
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